產(chǎn)品描述:

CHE606(J606)

符合：GB  E6016-D1

相當(dāng)：AWS E9016-G

說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。

用途：適用于沒有直流焊機(jī)的場(chǎng)合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。

熔敷金屬化學(xué)成份： （%）

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

藥皮含水量≤0.15% 

X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 

參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V） 

注意事項(xiàng)：

⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。

⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。

⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

⒋焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。