產(chǎn)品描述:

CHE757

（J757）

符合：GB  E7515-G

相當(dāng)：AWS E11015-G

說明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740 MPa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學(xué)成份： （%）

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)

藥皮含水量≤0.15% 

X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)

參考電流：（DC＋）

注意事項(xiàng)：

⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。

⒉焊前對(duì)焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。