產(chǎn)品描述:

CHH708

符合： GB E5018-G

相當(dāng)：AWS E7018- G

說明：CHH708是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。直交流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。在-70℃時(shí)焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學(xué)成分： (%)

熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h回火）

藥皮含水量≤0.25% 

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V）

注意事項(xiàng)：

1、焊前焊條須經(jīng)過350~400℃烘焙1~2小時(shí)，烘焙過的焊條應(yīng)及時(shí)用完。否則必須重烘。

2、焊前必須對焊件進(jìn)行150℃左右的預(yù)熱，以防止產(chǎn)生裂紋。

3、焊件如須消除應(yīng)力時(shí)，可以在焊后進(jìn)行600~650℃回火處理。